英飞凌的历史时间线
(AI时间线生成)
英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体公司之一,总部位于德国慕尼黑,专注于为汽车、工业、消费电子及通信领域提供半导体解决方案,其前身是西门子半导体部门,于1999年独立并上市。
1999年4月1日
英飞凌科技由西门子半导体部门正式分拆独立,在德国慕尼黑成立,专注于汽车、工业及通信领域的半导体解决方案。
1999年
英飞凌首次公开发行股票,在法兰克福证券交易所上市,成为独立的上市公司。
2000年
英飞凌推出首款单芯片GSM/GPRS收发器,巩固其在通信芯片市场的地位。同年收购美国半导体公司Cable Design Technologies的子公司。
2001年
英飞凌遭遇全球半导体行业衰退,进行重组并裁员以应对市场挑战。
2002年
英飞凌成立亚太区总部,并加大在中国市场的投入。同年推出新型功率半导体器件CoolMOS,提升能效。
2004年
英飞凌推出首款用于汽车安全气囊系统的芯片,加强其在汽车电子领域的领导地位。
2006年
英飞凌将存储器业务分拆为奇梦达公司,专注于逻辑半导体业务。
2007年
英飞凌收购美国电源管理公司Primarion,扩展其功率半导体产品线。
2009年
全球金融危机影响下,英飞凌实施成本削减计划,并成功扭亏为盈。同年推出新型车用微控制器系列。
2010年
英飞凌成为汽车电子领域全球领先的半导体供应商,并宣布与台湾联电合作生产车用芯片。
2011年
英飞凌收购美国无线半导体公司L&L Technologies,加强其手机芯片业务。
2013年
英飞凌收购美国Cree公司的射频功率业务,强化其在射频功率半导体领域的地位。
2014年
英飞凌推出首款用于工业自动化的集成智能功率模块(IPM),提高能效和可靠性。
2015年
英飞凌收购美国电源管理公司International Rectifier,扩大其在功率半导体和汽车电子领域的市场份额。
2016年
英飞凌成为全球最大的汽车半导体供应商之一,并推出下一代碳化硅(SiC)功率器件。
2017年
英飞凌宣布投资16亿欧元在奥地利新建一座芯片工厂,用于生产300毫米晶圆。
2018年
英飞凌收购美国芯片制造商Cypress Semiconductor,增强其在物联网和汽车领域的连接能力。
2019年
英飞凌完成对赛普拉斯半导体的收购,交易价值约90亿欧元,成为全球第八大半导体公司。
2020年
英飞凌推出首款基于CoolGaN技术的功率器件,进入氮化镓市场。同年受疫情影响,汽车业务下滑。
2021年
英飞凌宣布在马来西亚居林新建一座半导体封装工厂,投资超20亿欧元,用于扩大产能。
2022年
英飞凌推出面向电动汽车的下一代IGBT模块,并宣布与多家车企签署长期供应协议。
2023年
英飞凌与德国大众集团签署战略合作协议,为其电动汽车提供芯片解决方案。同时宣布投资50亿欧元在德国德累斯顿新建一座12英寸晶圆厂。
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